每經(jīng)AI快訊，11月20日，深科技(000021.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告稱，存儲(chǔ)芯片封裝在行業(yè)中存在較高的技術(shù)壁壘。作為國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)的龍頭企業(yè)，公司擁有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)和工程團(tuán)隊(duì)，具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)能力。公司目前深圳、合肥封測(cè)處于滿產(chǎn)狀態(tài)，并根據(jù)客戶近期需求在擴(kuò)產(chǎn)。公司一直密切關(guān)注客戶動(dòng)態(tài)，并始終基于對(duì)行業(yè)趨勢(shì)與市場(chǎng)需求的動(dòng)態(tài)研判，進(jìn)行有利于公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的產(chǎn)能布局。