興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導體銷售額達2084億美元，環(huán)比增長15.8%，主要受益于存儲器和邏輯芯片等各類產品需求增加，亞太及美洲地區(qū)推動增長。3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、中框等場景應用元年開啟；AI訓練與推理成本降低推動應用繁榮，端側AI潛力大，耳機和眼鏡或成重要載體。存儲領域NAND供不應求，閃迪預計趨勢持續(xù)至2026年底，DRAM價格持續(xù)回升；封測環(huán)節(jié)稼動率提升，先進封裝受益于AI芯片需求爆發(fā)。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數（CN5075），該指數從滬深市場中選取涉及半導體、軟件開發(fā)、計算機設備等信息技術創(chuàng)新領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映信創(chuàng)產業(yè)相關上市公司證券的整體表現。該指數呈現大盤風格，聚焦信息技術行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，能夠較好地體現該領域企業(yè)的綜合市場表現。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。