每經(jīng)AI快訊，2023年12月29日，海通國(guó)際發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)艾森股份（688720）。

公司主要包括電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊。公司圍繞電子電鍍、光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。電鍍液是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的核心材料之一，由主鹽、導(dǎo)電劑、絡(luò)合劑及各類電鍍添加劑組成。公司主要提供g/i線光刻膠產(chǎn)品，覆蓋晶圓制造、先進(jìn)封裝及顯示面板等應(yīng)用領(lǐng)域。公司下游客戶涵蓋了長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、日月新等國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)頭部廠商以及國(guó)巨電子、華新科等國(guó)際知名電子元件廠商。

受益于光刻膠等高毛利產(chǎn)品銷售，2023年前三季度公司凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)。2020-2022年公司營(yíng)業(yè)收入分別為2.09、3.14、3.24億元，同比增長(zhǎng)18.41%、50.65%、2.95%；歸母凈利潤(rùn)分別為0.23、0.35、0.23億元，同比增長(zhǎng)36.58%、49.87%、-33.45%。2023Q1-Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.48億元，同比下降2.23%，歸母凈利潤(rùn)0.19億元，同比增長(zhǎng)116.10%。2020-2023Q1-Q3公司毛利率分別為35.81%、29.25%、23.33%、28.40%。

公司以封裝領(lǐng)域技術(shù)為基礎(chǔ)，逐步向顯示面板、晶圓制造等領(lǐng)域延伸。先進(jìn)封裝電鍍方面，公司產(chǎn)品先進(jìn)封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應(yīng)；先進(jìn)封裝用電鍍錫銀添加劑已通過(guò)長(zhǎng)電科技的認(rèn)證，尚待終端客戶認(rèn)證通過(guò)；先進(jìn)封裝用電鍍銅添加劑正處于研發(fā)及認(rèn)證階段。先進(jìn)封裝光刻方面，公司以光刻膠配套試劑為切入點(diǎn)，其中公司自研先進(jìn)封裝用g/i線負(fù)性光刻膠已通過(guò)長(zhǎng)電科技、華天科技認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。公司在封裝領(lǐng)域技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，產(chǎn)品研發(fā)方向逐步向顯示面板、晶圓制造等領(lǐng)域延伸。其中，OLED陣列制造正性光刻膠已通過(guò)京東方兩膜層認(rèn)證且實(shí)現(xiàn)小批量供應(yīng)，目前正在進(jìn)行京東方的全膜層測(cè)試認(rèn)證；晶圓制造i線正性光刻膠已在華虹宏力進(jìn)行小批量供應(yīng)。

募投項(xiàng)目將提高公司電子化學(xué)品的供應(yīng)能力。2023年公司IPO募集資金凈額為5.4億元用于年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目、集成電路材料測(cè)試中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中“年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目”新項(xiàng)目目前已投產(chǎn)，處于產(chǎn)能爬坡階段。

風(fēng)險(xiǎn)提示。擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)度不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；下游驗(yàn)證進(jìn)度低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 趙橋)