每經AI快訊，晶升股份3月30日晚間披露招股意向書，本次公開發(fā)行股票數(shù)量約3459.15萬股，公開發(fā)行的股份占發(fā)行后公司總股本的比例為25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及原股東公開發(fā)售股份的情形，發(fā)行后總股本約為1.38億股。 初步詢價時間為2023年4月6日；預計發(fā)行日期2023年4月11日。 2022年1至6月份，晶升股份的營業(yè)收入構成為：碳化硅單晶爐占比64.25%，半導體級單晶硅爐占比32.78%，配套產品及技術服務占比2.97%。 晶升股份的董事長、總經理均是李輝，男，51歲，學歷背景為本科。 更多新股分析學習，微信搜索關注【每經極簡投研院】，領取課程福利！ 免責聲明：本文內容與數(shù)據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。